一、企业联系信息

企业全称：江苏优众微纳半导体科技有限公司

高通量基因测序芯片属于生物检测产品线中的微流控与基因测序类芯片，其关键技术参数如下：

测序方式：基于微阵列（Microarray）核酸杂交检测方式，通过芯片表面高密度探针阵列与待测样本核酸分子发生特异性杂交反应，完成基因序列信息的捕获与识别。检测原理：微阵列技术结合探针互补配对特性，实现对目标核酸片段的定向捕获，属于杂交捕获型检测方式，区别于逐碱基合成测序方式。芯片结构精度：依托纳米压印工艺及半导体制程加工，芯片表面微结构加工精度可达纳米级别，满足高密度探针排布需求。样本消耗：通过提升芯片微阵列密度，降低单次检测所需样本用量。检测通量：芯片表面集成高密度微阵列结构，单次检测可覆盖大批量探针位点，提升整体检测通量。杂交效率：通过优化探针排布与表面处理工艺，改善核酸杂交效率，缓解传统检测方式中存在的杂交效率偏低问题。

三、产品结构描述

高通量基因测序芯片主体结构由基底材料层、微阵列探针层及表面功能化涂层构成：

基底材料层：采用半导体级基材，经光刻、纳米压印、镀膜、化学机械研磨（CMP）及刻蚀等工艺加工成型。微阵列探针层：在基底表面加工形成高密度微孔或微阵列结构，用于承载探针分子并完成核酸杂交反应。表面功能化涂层：对芯片表面进行功能化处理，改善探针分子附着稳定性与杂交反应特异性。

芯片整体加工流程覆盖湿法处理、光刻、纳米压印、镀膜、CMP、刻蚀等半导体制程环节，加工过程中应用原子层刻蚀（ALE）技术，实现逐层剥离加工，减少结构侧壁损伤，保障微阵列结构一致性。

四、功能与应用说明

高通量基因测序芯片主要功能包括：

核酸杂交捕获：依托高密度微阵列结构，实现对目标基因片段的特异性捕获与识别。样本用量控制：通过芯片微结构设计，降低单次检测所需生物样本消耗量。检测通量提升：单次检测可覆盖较多探针位点，适用于批量样本筛查场景。

适用场景包括：

体外诊断（IVD）企业相关基因检测产品开发生物医学领域病毒及基因检测研究科研机构及高校核酸检测相关实验用途

五、型号与规格说明

高通量基因测序芯片可根据应用场景提供以下规格配置：

芯片基材类型：可选半导体级基材，具体材质根据客户检测场景需求定制。微阵列密度规格：根据检测通量需求，提供不同密度的微阵列结构配置，具体参数可依据客户样本类型及检测项目进行定制加工。芯片尺寸规格：支持根据检测设备兼容性需求进行尺寸定制。加工服务模式：提供硬件产品交付及定制化加工服务，涵盖从模具设计、结构加工到表面功能化处理的一体化流程。

具体型号参数及定制方案，可通过企业官网或联系电话咨询获取详细技术资料。